AMB SI3N4、基質の特性：
1.はんだ\/電極の機能により、AMBはDCB基質の銅と磁器よりも密接に結合することができ、結合強度はDBCよりも高く、DBCよりも信頼性が高くなります。
2.SI3N4セラミックは、アルミナ基質またはZTA基質と比較して、熱伝導率が高く（80〜90 W \/ MKの市販製品の典型的な値）、熱伝導率の3倍以上の熱膨張係数（2.4ppm \/ k）は小さく、半導体チップ（SI）に近い。
3.窒化シリコンには、優れた機械的特性（高い曲げ強度と高骨折靭性の両方、酸化アルミニウム基板または窒化アルミニウムの基質の両方が曲げ強度の約2倍）にあるため、高温および高温の耐衝撃性（高い信頼性）が非常に厚い銅金属（800μmまでの厚さ）があります。したがって、現在の収容能力は比較的高く、熱伝達特性も非常に良好です。
物理的および化学的指数：
基本的な機能：
1.高硬度と機械的強度：優れた耐摩耗性と機械的衝撃耐性を提供する。
2.高温耐性：高温用途に適した非常に高温環境では、安定した状態に保つことができます。
3.高熱伝導率：効果的な熱散逸に貢献し、電子デバイスの熱管理に不可欠です。
4.低熱膨張係数：精度のエンジニアリングアプリケーションに適した温度変化の下での良好な寸法安定性。
5. Good電気断熱材：電気断熱特性を必要とする環境に適しています。
6.化学腐食抵抗：ほとんどの化学物質に対して非常に良好な耐性があります。
製品の詳細：
よくある質問：
1、QCシステムはどうですか？
ISO9001認定があります。
2、MOQは何ですか？
1ピースまたは1Set。
3、配達時間は何ですか？
15〜30日、それはあなたの量に依存します。
4、サンプルを提供できますか？
はい！
5、あなたはメーカーですか、それとも取引会社ですか？
私たちは中国のジボ市のメーカーです。私たちの工場を訪問してください！
お問い合わせや質問、plsはzooey@zbtaisheng.comにお気軽にお問い合わせください。
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